Hynix possède actuellement 18,5% des parts de marché concernant la production de puces de mémoires flash NAND. Le fabricant est actuellement malmené par Samsung Electronics et Toshiba, ces deux concurrents utilisant déjà des finesses de gravure de respectivement 50nm et 56nm. Hynix vient donc d’annoncer que sa production de puces de mémoires flash NAND gravées en 57nm devrait débuter au troisième trimestre 2007.
Cette réduction de la finesse de gravure, associée à l’utilisation de wafers de 200mm devrait permettre de réduire les coûts de production de 20%. Hynix prévoit par la suite de passer à une finesse de gravure de 48nm. Ce passage est programmé pour le premier trimestre 2008.
