Une feuille de métal liquide en guise de pâte thermique

Source : PC Inpact, le 15/02/2007 à 08h24

PCApex vient de tester une pâte thermique d'un nouveau genre, sous forme d'une feuille de métal à placer entre le radiateur et le processeur. À 60°C environ, la feuille de métal fond et doit améliorer le contact entre les deux éléments qu'elle sépare, à la manière d'une pâte thermique classique.

Le testeur est déçu. Les performances thermiques sont pauvres, et le système peut présenter quelques problèmes de court-circuit évident, si le métal liquéfié vient au contact de circuits électriques. Il y avait de l'idée, pourtant... À voir.

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